过炉治具定做-惠州过炉治具-精准通(查看)

      过锡炉治具可分为：回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具.常用使用材料有:1. 国产或进口玻纤材料；2. 铝合金; 3.钛合金;4.不锈钢材料；5.合成石 使用碳纤维板(合成石)制作耐高温350度不变形，热传导 低，膨胀度小，吸炉油; 6.大理石板（添加碳素纤维材料，惠州过炉治具，主要成分大理石）等。

     惠州精准通科技有限公司是集产品研发、生产、销售于一体，专业设计制作各种过锡炉治具，过炉治具厂，ICT治具，功能测试治具。公司现拥有先进的现代管理经验和技术人才，有高精度数控CNC加工设备，能够为客户提供优质，快捷的服务和产品。

过炉治具

材料：采用优质进口玻璃纤维板材质。

尺寸：按客户订做

产品特点：

1. 耐高温变形;

2. 可承载多连板同时过炉，提高生产率;

3. 覆盖PCBA背面零件（如：贴片IC，SMT零件使），不破坏已焊好的焊接点；

4.热传导底，膨胀系数少，不吸焊油;

5.减少手插件翘件等。

6.可节省人力及后焊之工时；

7.焊锡面之SMD零件，可省略点胶造成之生产不便，简化生产过程，提高生产效率；

8.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电，优质的抗化学腐蚀性；

9.适用于波峰焊、红外回流焊、电子组件自动、手动插装，SMT表面贴装，在线测试。

托盘行腔设计

 1.波峰焊过炉载具的沉板区域大小及深度，过炉治具定做，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度（一般小0.1mm），大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm（单边），如下图所示：

过炉治具设计

 2、销钉：为了保护元件不被撞坏，需在沉板区域对角设计两个定位销，销钉在本体上加工，销钉小于孔0.2MM。

 3、波峰焊过炉载具避位贴片元件的设计，托盘开孔处文件和实际PCBA上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm(在保证托盘的强度的情况下，尽可能加大点，以便上锡)，托盘开孔边的壁厚>=1mm（在贴片元件与插件靠得太近的情况下，壁厚不能小于0.7mm），托盘底部较薄处>=1mm（以确保不会伤到元件），如下图所示。由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，smt过炉治具，或在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性。托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实。

过炉治具设计

 4.方便PCB板更好的上锡，通常会在托盘反面增加导锡槽，其导锡槽深度需要满足*二个条件，还可以减少倒角的压力。