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　探针的机械测试寿命并不等于探针的实际使用寿命，因为机械测试是采用一根探针的测试情况，而且在实验室无尘环境，采用机械垂直压合，所以寿命较长;而实际测试使用时，往往是几百根、几千跟同时使用，因为机械加工精度的原因，无法保证每根探针都相互平行，垂直;而且人工测试，每次的压力也无法保持均匀，所以在测试过程中，探针受到的压力不一定相同，3r治具，导致某些探针压力过大，会损坏，以致影响测试寿命;另外测试环境往往会有灰尘、芯片的锡渣的日积月累，会堵塞针管间隙 ，所以测试座和测试治具的时间使用寿命，要根据具体的使用情况而定，没有统一的标准，但是可以通过更换探针的方法延长使用寿命;

　　问题3、有锡球/无锡球测试的区别：

　　有锡球测试：指测试带有完整锡球的IC芯片，采用爪头探针，直接与锡球接触;

　　无锡球测试：指测试没有锡球的IC芯片，采用尖头探针，直接与PAD接触;

     问题4、探针烧毁的原因：

　　某些IC芯片有可能内部短路，在测试时，造成电流过大，引起探针烧坏探针、针板 等配件烧坏，甚至烧，甚至烧坏客户的PCBA板，所以在上电测试之前要确保IC 芯片是没有 内部短路的;

　　问题5、产品结构件材料的性能区别：

　　钻孔板、浮板为socket的核心部件，起到固定探针，导向芯片的作用，测试时经常磨损，所以对材料的要求很高，目前市面上常用的材料有FR4、Torlon PAI、PEI、PPS、peek+陶瓷等，FR4是普通材料，性能较差，惠阳治具，*磨损，毛刺较多，长时间测试，*出现测试不稳定现象，已经慢慢淘汰，而其他四种为工程材料，耐磨，且带有自润滑性，性能上peek+陶瓷〉TorlonPAI〉PPS〉PEI〉FR4，以下为不同材料的性能对比:

红外辐射回流焊

    以红外辐射源产生的红外线*照射到持焊件上即转换成热能，通过数个温区加热至回流焊所需的温度与热能，然后冷却，完成焊接。此种方法设备成本低．适用于低组装密度产品的批量生产。热源红外线右远红外线与近红外线两种。一般前者多用于预热，后者多用于回流加热。整个加热炉分成几段温区分别进行温度控制。缺点是因元器件表面颜色深浅、材质差异，所吸收的热量也有所不同v且体积大的元器件会对小元器件造成阴影使之受热不足．温度的设定难以兼顾周全。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热，而作为其焊接部位的银白色引线上反而温度低．*产生虚焊。

      在波峰焊工艺中，治具加工，预热能将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。预热是很重要的一个系统，了解其原理并规范操作，对提升焊接品质较有意义。焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。

　　有条件时可测实时温度曲线，3250测试治具，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，好的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。