随着电子信息化的快速发展,惠东治具,芯片产品的应用越来越广,治具厂家,如电脑及相关设备类有南北桥IC、显卡IC、网卡IC、打印机IC等;在通讯类产品中有手机芯片、无线网卡IC、GPS模块等;网络类产品中有ADSL模块、集线器IC、路由器IC等。对IC测试治具的开发生产也形成更多挑战。
在手机、平板电脑等消费电子产品不断追求轻薄短小的情况下,IC封装模块的小型化趋势也不断明显。“这就要求IC测试治具适应这一变化趋势。如深圳鸿怡电子开发的标准焊接系列Socket,治具加工,可应用DDR/eMMC/eMCP,而且不会与周围元件产生干涉,过炉治具,适用于任何板形。”段总说。
此外,对于IC测试治具来说,产品的稳定性和使用寿命也非常重要。测试治具往往需要根据实际测试情况,选用不同探针,基于人性化的设计,探针可更换,便于拆卸、维护,这些都要求测试治具的稳定性能和使用寿命。
较后,测试治具要求有更高的精度和测试准确性。段总表示,深圳鸿怡电子拥有多年的设计、制作经验,可根据客户的要求,提供专业的解决方案,适用于IC研发和测试。
QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外,还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。