测试治具加工厂_精准通_博罗测试治具

     PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，测试治具定制，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，测试治具订做，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，测试治具加工厂，比QFP *操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，博罗测试治具，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

ICT测试治具特性

ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种 ，使用可调培林座，*保养，使用压克力&电木&FR-4 材质，直接文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。 测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能 适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord，PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050'（1.27mm）。以大于0.100'（2.54mm）为佳，其次是0.075'（1.905mm）。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏