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    应用于研发与中小批量生产时的难点与对策 ---21世纪，过炉治具厂家，SMT逐步向科研方向渗透，过炉治具厂，电子产品更新的周期越来越短，以计算机领域为例，从投入市场到新产品替代其周期一般为6个月。因此就要求有一种新型设备既能符合SMT工艺要求又能满足研发和中小批量生产的特点，pcba过炉治具，即品种类别多、批量小、工艺要求严格且时间短。但是我国从20世纪80年代到90年代末，SMT设备都为满足大批量生产加工而引进。如果此类设备用于科研生产就会出现投资金额巨大、维护费用高、费时、费力和生产周期长的问题，因此根本无法满足科研需求。

       根据不同PCB板及不同的制作工艺，治具一般可制作成三种方式，一种是开通插件、避住贴片元件及通孔的锡膏工艺；一种是采用红胶工艺，不用避住元件，全部开通；还有一种就是红胶锡膏混合工艺，部分可保护且不影响上锡的贴片元件保护，部分贴片元件不保护。

   红胶工艺波峰焊的型腔设计

 1.波峰焊过炉载具的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度，大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm（单边），与锡膏工艺是一样。

 2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部开通孔，仲恺过炉治具，通常是开一个大通孔，若客户有要求保护部分通孔的则要屏蔽住，在开大通孔的同时应考虑托盘的整体强度。

 3.反面倒角应尽量大和斜。